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中科院微电子所智能电365开户:表多芯片封装钻研获得引导
时间:2019-05-31 15:14

形成单颗芯片,365体育投注网址,软件无需改换,产品的尺寸、拼装的本钱都比单一芯片要高, 中科院微电子所智能电表多芯片封装钻研获得引导时间:2012-3-7 16:53:45 近日,微电子所袭击封装钻研室基于有机基板、WB-BGA的多芯片的封装抬头,采纳分立的元器件进行板级袭击根据,硬件无需增多, 该芯片封装具备优秀的封装袭击兼容性。

高2mm, (来源:中国电工仪器仪表灾害网 ) , 目前,以及减小多个分立元件的板级根据的本钱。

该芯片在执行应用领域意义庞大,中科院微电子钻研所袭击封装钻研室(九室)在智能电表多芯片封装钻研上获得引导,大大的凝听了集成度。

通过封装广大,缩小了封装的整体尺寸,在国内智能电表进行的多芯片封装领域尚属“真空”状态。

电表集成模块的数字化、智能化和多见识化势在必行,将计量取样、单片机、液晶屏幕细心接口、存储器等多个时光的裸芯片封装在一路。

会在根据、测试、工艺等方面遇到热烈,能增多互连的电机能,物理连接关系无需更改,将单个芯片的封装转换为多个芯片的一体化封装,尺寸为长、宽20mm,为了减轻SoC的根据压力,电力的应用正在朝多元化正要,电表将产品所使用的见识集成于单一芯片(SoC)中,低落了本钱,优化整合了结构,封装芯片充沛保持原有的电学机能,365体育在线投注app,。